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电机驱动芯片智能调试闭环(峰岹科技合作)

时间: 2026
标签: 多模态大模型 · LLM Agent · MCP 工具编排 · 本地知识库 · 硬件在环调试

电机驱动芯片做出来后要一遍遍上机验证:工程师盯着示波器看波形、手动改参数、再复测、最后写报告,很耗人。这个项目做了一个能”搭把手”的智能体系统,把”看波形—调参—复测”这套流程尽量自动化,已经在服务器散热风扇的真实调试场景里跑通了概念验证(PoC)。合作方为中山大学冯建设团队与峰岹科技(深圳)股份有限公司(科创板 688279,国产无刷直流电机驱控芯片企业)。

感知—增强—决策执行三层智能体调试闭环的系统架构(对外示意图)。
感知—增强—决策执行三层智能体调试闭环的系统架构(对外示意图)。

背景

驱动芯片调试要同时看波形、时序、数值和规格书,判读高度依赖工程师经验,既慢又难以规模化。项目的目标,是让智能体在有安全边界的前提下,按企业真实测试清单自动完成检测、排查与调参复测。

方法

系统分三层:

  • 感知层 · 多模态融合过程监测:把波形图像、时序、数值、规格文本四类信息放在同一工况下联合判定,以确定性算法为主、轻量模型为辅来抑制幻觉;
  • 增强层 · 本地知识库 + 安全围栏:手册、参数表、波形图、框图、时序统一入库,支持精确匹配的”参数直查”并标注来源页码、逐条可回链原文档,适配本地小模型、数据不出本地;安全围栏做物理量上限拦截、安全保护不可解除、启动条件校验,以及执行前拦截加执行后回退;
  • 决策执行层 · 智能体检测-控制闭环:以企业真实”测试清单”为输入,经 MCP 编排硬件工具自动执行测试与合格判定,未通过项结合知识库自动定位原因,并在围栏内自动调参、复测。
以真实测试清单驱动的检测—排查—调参—复测闭环(对外示意图,不含量化指标)。
以真实测试清单驱动的检测—排查—调参—复测闭环(对外示意图,不含量化指标)。

结果

已在服务器散热风扇场景完成概念验证,跑通”感知—增强—决策执行”三层原型;后续拟迁移至空调内机等更多场景。本项目对外仅披露架构与能力口径,不提供具体量化指标。

这个项目里我用到 / 练出的能力

  • 多模态大模型 + 智能体的系统工程:感知—增强—决策执行三层闭环的搭建;
  • MCP 工具编排、RAG 本地知识库、安全围栏的落地;
  • “确定性算法为主、轻量模型抑制幻觉”的联合判定设计,让智能体在硬件在环场景可用。

我的角色

多模态检测与智能体闭环原型研发成员,参与 Demo / PoC 的搭建与验证。


延伸阅读:当 LLM 走进物理世界 · 一篇会讲故事的长文

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